交联ETFE（X-ETFE）的加工难度的确比通常ETFE更高，，，属于氟塑猜中的"高难度选手"，，，但它的机能提升也让这种难度变得值得！！！。具体来看：：：
加工难点解析
辐照交联门槛高
须用电子束或γ射线等专业设备进行辐照交联，，，通常工厂底子没这前提！！！。国内能做的企业（好比上海电缆钻研所等机构），，，还得严格节制辐照剂量，，，不然可能引发资料脆化！！！。
挤出成型像"走钢丝"
加工温度要节制在220~330℃之间，，，温度低会塑化不良，，，温度高又容易分化！！！。收线速度还不能过20m/min，，，不然绝缘层厚度误差会标！！！。
后处置要求刻薄
交联后的资料必要破碎机和筛分设备处置，，，刀具用钨钴合金这类硬资料（通常刀具分分钟被磨坏），，，颗粒尺寸误差要节制在0.1mm以内！！！。
为什么各人还愿意用？
机能真香定律：：：耐温从150℃飙升到200℃，，，抗拉强度40MPa，，，航空航天领域底子找不到平替！！！。
国产化突破：：：中广核等企业已实现技术攻关，，，成本比进口降低30%以上！！！。
单一说：：：加工难度像考清华，，，但毕业就能进航天局——值了！！！
